嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL MKV56F1M0VLQ24R	MCU 單片機	144-LQFP（20x20）	卷帶（TR）	KINETIS KV56: 220MHZ CORTEX-M7F	核心處理器:ARM® Cortex®-M7\|內核規格:32-位\|速度:240MHz\|連接能力:CANbus，I2C，SPI，UART/USART\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:111\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:256K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 4x12b，1x16b SAR;D/A 1x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL XAZU1EG-L1SBVA484I	片上系統（SoC）	484-FCBGA（19x19）	託盤	ZUP MPSOC A53 FPGA Q LP 484BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:500MHz，600MHz，1.2GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，82K 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL S912XET256J2MAG	MCU 單片機	144-LQFP（20x20）	託盤	IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP	核心處理器:HCS12X\|內核規格:16 位\|速度:50MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，SCI，SPI\|外設:LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:119\|程式存儲容量:256KB（256K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:4K x 8\|RAM 大小:16K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 24x12b\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL 1SX065HH3F35E2VG	片上系統（SoC）	1152-FBGA（35x35）	託盤	IC FPGA STRATIX10SX 1152FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.5GHz\|主要屬性:FPGA - 650K 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL XMC7100D-E272K4160AA	MCU 單片機	272-BGA（16x16）	託盤	IC MCU 32BIT 4.06MB 272LFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M7\|內核規格:32 位三核\|速度:100MHz，250MHz\|連接能力:CANbus，以太網，FIFO，I2C，IrDA，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART\|外設:掉電檢測/複位，加密 - AES，DMA，LVD，POR，PWM，SHA，溫度感測器，TRNG，WDT\|I/O 數:207\|程式存儲容量:4.063MB（4.063M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:256K x 8\|RAM 大小:768K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 72x12b SAR\|振盪器類型:外部，內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL XCVM1302-2LLENBVB1024	片上系統（SoC）	1024-BGA（31x31）	託盤	IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:-\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:450MHz，1.08GHz\|主要屬性:Versal™ Prime FPGA，70k 輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL FC32K142HFT0VLHT	MCU 單片機	-	託盤	S32K142 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M	核心處理器:-\|內核規格:-\|速度:-\|連接能力:-\|外設:-\|I/O 數:-\|程式存儲容量:-\|程式記憶體類型:-\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:-\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-\|數據轉換器:-\|振盪器類型:-\|工作溫度:-
MSL XCZU15EG-3FFVB1156E	片上系統（SoC）	1156-FCBGA（35x35）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:600MHz，667MHz，1.5GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，747K+ 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL FD32K142HRT0VLLT	MCU 單片機	-	託盤	S32K142, M4F, FLASH 256K, RAM 32	核心處理器:-\|內核規格:-\|速度:-\|連接能力:-\|外設:-\|I/O 數:-\|程式存儲容量:-\|程式記憶體類型:-\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:-\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-\|數據轉換器:-\|振盪器類型:-\|工作溫度:-
MSL 1SX280HU3F50E3VG	片上系統（SoC）	2397-FBGA，FC（50x50）	託盤	IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.5GHz\|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）