| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LFE3-150EA-9FN1156I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1156-FPBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 586 I/O 1156FBGA |
LAB/CLB 數:18625|邏輯元件/單元數:149000|總 RAM 位數:7014400|I/O 數:586|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL Z8F0412SJ020EG |
MCU 單片機 |
- |
管件 |
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28SOIC |
核心處理器:eZ8|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:19|程式存儲容量:4KB(4K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC6SLX4-3CPG196I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
196-CSPBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 106 I/O 196CSBGA |
LAB/CLB 數:300|邏輯元件/單元數:3840|總 RAM 位數:221184|I/O 數:106|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F2M122ANSP#W4 |
MCU 單片機 |
20-LSSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 8KB FLASH 20LSSOP |
核心處理器:R8C|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:UART/USART|外設:POR,PWM,電壓檢測,WDT|I/O 數:17|程式存儲容量:8KB(8K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TI60F100C4L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-FBGA(5.5x5.5) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:62016|總 RAM 位數:2726298|I/O 數:61|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC18F43K22T-I/MV |
MCU 單片機 |
40-UQFN(5x5) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 40UQFN |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:64MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:8KB(4K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 30x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP3C55F780C6 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 377 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:3491|邏輯元件/單元數:55856|總 RAM 位數:2396160|I/O 數:377|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32G431K8T3 |
MCU 單片機 |
32-LQFP(7x7) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32-位|速度:170MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:26|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 11x12b SAR; D/A 4x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LFE3-17EA-8MG328I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
328-CSBGA(10x10) |
託盤 |
IC FPGA 116 I/O 328CSBGA |
LAB/CLB 數:2125|邏輯元件/單元數:17000|總 RAM 位數:716800|I/O 數:116|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F104PFGFA#50 |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 96KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:82|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 20x8/10b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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