| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL AGL125V2-QNG132I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-QFN(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 84 I/O 132QFN |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:3072|總 RAM 位數:36864|I/O 數:84|柵極數:125000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP2AGZ300FF35I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 554 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL A54SX72A-PQ208A |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 171 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:6036|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:171|柵極數:108000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL DSPIC33EP256GP504-E/ML |
MCU 單片機 |
44-QFN(8x8) |
管件 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 44QFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:60 MIPs|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:256KB(85.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 9x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL EP3C25F324C7 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-FBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 215 I/O 324FBGA |
LAB/CLB 數:1539|邏輯元件/單元數:24624|總 RAM 位數:608256|I/O 數:215|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F52318BGND#40 |
MCU 單片機 |
64-HWQFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64WFQFN |
核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:54MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,SCI,SD/SDIO,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:43|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EPF10K100ARC240-2N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
240-RQFP(32x32) |
託盤 |
IC FPGA 189 I/O 240RQFP |
LAB/CLB 數:624|邏輯元件/單元數:4992|總 RAM 位數:24576|I/O 數:189|柵極數:158000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL MKV31F512VLH12R |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:46|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 2x16b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP1K30QC208-1N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 147 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:216|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:24576|I/O 數:147|柵極數:119000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL DSPIC33EP32GS506T-E/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:60 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 22x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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