| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TI375N484C4L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(18x18) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:370137|總 RAM 位數:28867297|I/O 數:105|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC16C57-RCI/P |
MCU 單片機 |
28-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 3KB OTP 28DIP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:-|外設:POR,WDT|I/O 數:20|程式存儲容量:3KB(2K x 12)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:72 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 6.25V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 10CX150YF672E6G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA,FC(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 236 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:54770|邏輯元件/單元數:150000|總 RAM 位數:10907648|I/O 數:236|柵極數:-|電壓 - 供電:0.9V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F565N7BGFB#10 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 768KB FLASH 144LQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:111|程式存儲容量:768KB(768K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 29x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 5SGXMB5R2F43C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FCBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:185000|邏輯元件/單元數:490000|總 RAM 位數:41984000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F523E6SGFL#50 |
MCU 單片機 |
48-LFQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:16|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x12b,12x24b 三角積分|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LCMXO2-4000HE-5MG132I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-CSPBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 104 I/O 132CSBGA |
LAB/CLB 數:540|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:94208|I/O 數:104|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TM4C1236H6PMIR |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.08V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R5F562T6AGFK#V3 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(14x14) |
託盤 |
32BIT MCU RX62T 64K LQFP64 -40/+ |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:37|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC7A100T-L2FGG676E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 300 I/O 676FBGA |
LAB/CLB 數:7925|邏輯元件/單元數:101440|總 RAM 位數:4976640|I/O 數:300|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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