嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL R5F5630BCDFP#10 MSL R5F5630BCDFP#10 MCU 單片機 100-LFQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LFQFP 核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:78|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b,21x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XAZU1EG-1SBVA484I MSL XAZU1EG-1SBVA484I 片上系統(SoC) 484-FCBGA(19x19) 託盤 IC ZUP MPSOC A53 FPGA Q 484BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,82K 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL R5F523E6JGFN#50 MSL R5F523E6JGFN#50 MCU 單片機 80-LFQFP(12x12) 卷帶(TR) RX23E-B 256LFQFP80 125KSPS, ANAL 核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:43|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR,8x24b 三角積分;D/A 1x16b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL HD46505SP-2 MSL HD46505SP-2 片上系統(SoC) - 散裝 SOC / CAR INFORMATION SYSTEM 架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:-
MSL R5F5630ACDLC#U0 MSL R5F5630ACDLC#U0 MCU 單片機 177-TFLGA(8x8) 託盤 IC MCU 32BIT 768KB FLSH 177TFLGA 核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:148|程式存儲容量:768KB(768K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b,21x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL AGFB027R31C2E1V MSL AGFB027R31C2E1V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL STM32H745IGK6TR MSL STM32H745IGK6TR MCU 單片機 176+25UFBGA(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176UFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M4F,ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位雙核|速度:240MHz,480MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:128|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 36x16b; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL AGID019R18A1I1VB MSL AGID019R18A1I1VB 片上系統(SoC) 1805-BGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA AGILEX-I 1805BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL SPC5604BK0VLL6R MSL SPC5604BK0VLL6R MCU 單片機 100-LQFP(14x14) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP 核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:79|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 28x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL M2S010TS-1FGG484 MSL M2S010TS-1FGG484 片上系統(SoC) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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