嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL PIC16C56T-RCE/SS	MCU 單片機	20-SSOP	卷帶（TR）	IC MCU 8BIT 1.5KB OTP 20SSOP	核心處理器:PIC\|內核規格:8 位\|速度:4MHz\|連接能力:-\|外設:POR，WDT\|I/O 數:12\|程式存儲容量:1.5KB（1K x 12）\|程式記憶體類型:OTP\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:25 x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.25V ~ 6V\|數據轉換器:-\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL AM6232ATCGHAALW	微處理器	425-FCCSP（13x13）	託盤	INTERNET OF THINGS (IOT) AND GAT	核心處理器:ARM® Cortex®-A53\|內核數/匯流排寬度:2 核，64 位\|速度:1.4GHz\|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4F\|RAM 控制器:DDR4，LPDDR4\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:LVDS，MIPI/CSI，MIPI-DPI，OLDI\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（2）\|電壓 - I/O:1.1V，1.2V，1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TJ）\|附加介面:DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
MSL PIC16C662-10/L	MCU 單片機	44-PLCC（16.59x16.59）	管件	IC MCU 8BIT 7KB OTP 44PLCC	核心處理器:PIC\|內核規格:8 位\|速度:10MHz\|連接能力:-\|外設:欠壓檢測/複位，LED，POR，WDT\|I/O 數:33\|程式存儲容量:7KB（4K x 14）\|程式記憶體類型:OTP\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:176 x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 6V\|數據轉換器:-\|振盪器類型:外部\|工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）
MSL MCIMX6Q6AVT10AE	微處理器	624-FCBGA（21x21）	託盤	IC MPU I.MX6Q 1.0GHZ 624FCBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A9\|內核數/匯流排寬度:4 核，32 位\|速度:1.0GHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR2，LVDDR3，DDR3\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:小鍵盤，LCD\|以太網:10/100/1000Mbps（1）\|SATA:SATA 3Gbps（1）\|USB:USB 2.0 + PHY（4）\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TJ）\|附加介面:CAN，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART
MSL PIC16CE625-20E/P	MCU 單片機	18-PDIP	管件	IC MCU 8BIT 3.5KB OTP 18DIP	核心處理器:PIC\|內核規格:8 位\|速度:20MHz\|連接能力:-\|外設:欠壓檢測/複位，POR，WDT\|I/O 數:13\|程式存儲容量:3.5KB（2K x 14）\|程式記憶體類型:OTP\|EEPROM 容量:128 x 8\|RAM 大小:128 x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V\|數據轉換器:-\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL SAM9X60D5M-I/4FB	微處理器	233-TFBGA（14x14）	託盤	IC MPU SAM9X60 600MHZ 233TFBGA	核心處理器:ARM926EJ-S\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:600MHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:LPDDR，LPSDR，DDR2，SDR，SRAM\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:鍵盤，LCD，觸摸屏\|以太網:10/100Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（3）\|電壓 - I/O:3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）\|附加介面:-
MSL PIC17C42AT-16I/PQ	MCU 單片機	44-MQFP（10x10）	卷帶（TR）	IC MCU 8BIT 4KB OTP 44MQFP	核心處理器:PIC\|內核規格:8 位\|速度:16MHz\|連接能力:UART/USART\|外設:POR，PWM，WDT\|I/O 數:33\|程式存儲容量:4KB（2K x 16）\|程式記憶體類型:OTP\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:232 x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 6V\|數據轉換器:-\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL MCIMX6S6AVM08AC	微處理器	624-MAPBGA（21x21）	託盤	IC MPU I.MX6S 800MHZ 624MAPBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A9\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:800MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR2，LVDDR3，DDR3\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:小鍵盤，LCD\|以太網:10/100/1000Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（4）\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TJ）\|附加介面:CAN，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART
MSL MC68HC908GP32CFB	MCU 單片機	44-QFP（10x10）	託盤	IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44QFP	核心處理器:HC08\|內核規格:8 位\|速度:8MHz\|連接能力:SCI，SPI\|外設:LVD，POR，PWM\|I/O 數:33\|程式存儲容量:32KB（32K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:512 x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 8x8b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL STM32MP151DAD1	微處理器	257-TFBGA（10x10）	託盤	IC MPU STM32MP1 800MHZ 257TFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A7\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:209MHz，800MHz\|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4\|RAM 控制器:DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:HDMI-CEC，LCD\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（2），USB 2.0 OTG+ PHY（3）\|電壓 - I/O:2.5V，3.3V\|工作溫度:-20°C ~ 105°C（TJ）\|附加介面:CAN，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART，USB