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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R7F100GLH2DLA#BC0 |
MCU 單片機 |
64-FLGA(5x5) |
託盤 |
16BIT MCU RL78/G23 192K 64WFLGA |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:192KB(192K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:20K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x8/10b/12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL V62/04603-03XA |
DSP(數字信號處理器) |
272-BGA(27x27) |
散裝 |
SM320C6713B-EP ENHANCED PRODUCT |
類型:浮點|介面:DMA, Host Interface, I²C, McASP, McBSP|時鐘速率:200MHz|非易失性記憶體:外部|片載 RAM:264kB|電壓 - I/O:3.30V|電壓 - 內核:1.26V|工作溫度:-55°C ~ 105°C(TC) |
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MSL R7F101GLG3CFA#BA0 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(12x12) |
託盤 |
16BIT MCU RL78/G24 128K 64LQFP - |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:48MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 23x8/10b/12b;D/A 3x8b/10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL DM365ZCES |
DSP(數字信號處理器) |
338-BGA(13x13) |
託盤 |
IC SOC DIGITAL MEDIA 338NFBGA |
類型:數字媒體片內系統(DMSoC)|介面:EBI/EMI,以太網,I2C,McBSP,SPI,UART,USB|時鐘速率:300MHz|非易失性記憶體:ROM(16kB)|片載 RAM:56kB|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|電壓 - 內核:1.20V|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC) |
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MSL ATSAMD21J15B-MUT |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12b; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 66AK2G12ABYA60 |
DSP(數字信號處理器) |
625-FCBGA(21x21) |
託盤 |
GALILEO FLIPCHIP |
類型:DSP+ARM®|介面:CAN,DMA,EBI/EMI,以太網,I2C,McASP,McBSP,MMC/SD,QSPI,SPI,UART,USB|時鐘速率:600MHz|非易失性記憶體:外部|片載 RAM:1MB|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|電壓 - 內核:0.9V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ) |
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MSL NUC1262NE4AE |
MCU 單片機 |
48-QFN(7x7) |
託盤 |
M23-128KFLASH+20KRAM+UART+SPI+I2 |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0|內核規格:32-位|速度:72MHz|連接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LVR,POR,PWM,WDT|I/O 數:38|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:20K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL ADSP-TS201SABPZ060 |
DSP(數字信號處理器) |
576-BGA-ED(25x25) |
託盤 |
IC PROCESSOR 600MHZ 576BGA |
類型:定點/浮點|介面:主機介面,連接端口,多處理器|時鐘速率:600MHz|非易失性記憶體:外部|片載 RAM:3MB|電壓 - I/O:2.50V|電壓 - 內核:1.20V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TC) |
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MSL STM32F410R8T6TR |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:50|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL SAA7709H/N104,518 |
DSP(數字信號處理器) |
80-PQFP(14x20) |
卷帶(TR) |
IC DSP CAR RADIO 80QFP |
類型:汽車信號處理器|介面:I2C,I2S,LSB,SPDIF|時鐘速率:-|非易失性記憶體:-|片載 RAM:-|電壓 - I/O:3.30V|電壓 - 內核:3.30V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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