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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL S9S12G128J0CLL |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:S12|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,IrDA,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:86|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP1K30FI256-2N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 171 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:216|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:24576|I/O 數:171|柵極數:119000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL PIC32MX150F256L-V/PT |
MCU 單片機 |
100-TQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 48x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP1K10TC144-2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 92 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:72|邏輯元件/單元數:576|總 RAM 位數:12288|I/O 數:92|柵極數:56000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL R5F2L357CDFP#3L |
MCU 單片機 |
52-LQFP(10x10) |
託盤 |
16BIT MCU R8C/L35C ROM48K/RAM6K |
核心處理器:R8C|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,LINbus,SIO,SSU,UART/USART|外設:LCD,POR,PWM,電壓檢測,WDT|I/O 數:41|程式存儲容量:48KB(48K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:6K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x10b; D/A 2x8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP2A25B724C7 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
724-BGA(35x35) |
散裝 |
IC FPGA 540 I/O 724BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:540|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MSP430F67671AIPZR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT,6x24b Sigma Delta Converter|I/O 數:62|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP1AGX60DF780C6N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 350 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:3005|邏輯元件/單元數:60100|總 RAM 位數:2528640|I/O 數:350|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL DSPIC33FJ64GP202-I/SP |
MCU 單片機 |
28-SPDIP |
管件 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28SPDIP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DCI,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 1SG280HH3F55E3VGS3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2912-FBGA,FC(55x55) |
託盤 |
IC FPGA 1160 I/O 2912BGA |
LAB/CLB 數:350000|邏輯元件/單元數:2800000|總 RAM 位數:-|I/O 數:1160|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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