| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL S912ZVC12F0MKH |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:S12Z|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:42|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.5V ~ 40V|數據轉換器:A/D 16x10b; D/A 1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LAXP2-8E-5FTN256E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 201 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:1000|邏輯元件/單元數:8000|總 RAM 位數:226304|I/O 數:201|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL R5F565N9FDFP#10 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LFQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:78|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 22x12b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC2V2000-4BGG575I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
575-BGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 408 I/O 575BGA |
LAB/CLB 數:2688|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:1032192|I/O 數:408|柵極數:2000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32G484PEI6 |
MCU 單片機 |
121-UFBGA(6x6) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 121UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32-位|速度:170MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:102|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 42x12b SAR; D/A 7x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC3S500E-4FG320C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
320-FBGA(19x19) |
散裝 |
IC FPGA 232 I/O 320FBGA |
LAB/CLB 數:1164|邏輯元件/單元數:10476|總 RAM 位數:368640|I/O 數:232|柵極數:500000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32U575QII6 |
MCU 單片機 |
132-UFBGA(7x7) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 132UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,SAI,智能卡,SPDIF,SPI,UART/USART,USB,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:110|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:784K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12/14b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC2VP30-5FF1152C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA |
LAB/CLB 數:3424|邏輯元件/單元數:30816|總 RAM 位數:2506752|I/O 數:644|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F56514EGFB#10 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:111|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 29x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 1SG280HU1F50E1VGS3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2397-FBGA,FC(50x50) |
託盤 |
IC FPGA 704 I/O 2397FBGA |
產品狀態:停止提供|LAB/CLB 數:350000|邏輯元件/單元數:2800000|總 RAM 位數:-|I/O 數:704|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型 |
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