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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TM4C1236H6PMI7R |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.08V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R5F562T6BGFF#V3 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
32BIT MCU RX62T |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:44|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 4x10b,8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP4CGX50DF27C7 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 310 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:3118|邏輯元件/單元數:49888|總 RAM 位數:2562048|I/O 數:310|柵極數:-|電壓 - 供電:1.16V ~ 1.24V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S6E2HE6E0AGV2000M |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 544KB 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,SD,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:63|程式存儲容量:544KB(544K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LCMXO3L-9400C-5BG400C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-CABGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 335 I/O 400CABGA |
LAB/CLB 數:1175|邏輯元件/單元數:9400|總 RAM 位數:442368|I/O 數:335|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC32MX360F256LT-80V/PT |
MCU 單片機 |
100-TQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL TI240C1156I3L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL R5F562TAAGFM#V3 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
32BIT MCU RX62T 256K/16K CAN LQF |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:37|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL M2GL150-FCSG536 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
536-CSPBGA(16x16) |
託盤 |
IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:146124|總 RAM 位數:5120000|I/O 數:293|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY8C6347FMI-BUD13T |
MCU 單片機 |
104-WLCSP(3.8x5) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 104WLCSP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位雙核|速度:100MHz,150MHz|連接能力:FIFO,I2C,IrDA,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,電容感應,DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:69|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:288K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b SAR,16x12b 三角積分; D/A 2x7b,1x8/12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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