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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL ATF20V8BQL-15SI |
PLD(可編程邏輯器件) |
24-SOIC |
管件 |
IC PLD 8MC 15NS 24SOIC |
可編程類型:EE PLD|宏單元數:8|電壓 - 輸入:5V|速度:15 ns |
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MSL CY8C3446PVA-091 |
MCU 單片機 |
48-SSOP |
管件 |
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 48SSOP |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:50MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:電容感應,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL GAL22V10D-10LJI |
PLD(可編程邏輯器件) |
28-PLCC(11.51x11.51) |
託盤 |
IC PLD 10MC 10NS 28PLCC |
可編程類型:EE PLD|宏單元數:10|電壓 - 輸入:-|速度:10 ns |
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MSL R5F523E5BGFM#30 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
32BIT MCU RX23E-B 128K LFQFP64 T |
核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:30|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR,8x24b 三角積分;D/A 1x16b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL AGFC019R31C2I2V |
片上系統(SoC) |
3184-BGA(56x45) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XUF208-128-QF48-I10A |
MCU 單片機 |
48-UQFN(6x6) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 48QFN |
核心處理器:XCore|內核規格:32 位 8 核|速度:500MIPs|連接能力:USB|外設:-|I/O 數:27|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.95V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL HD64412FIV |
片上系統(SoC) |
- |
散裝 |
SOC / CAR INFORMATION SYSTEM |
架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:- |
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MSL R5F572MDHGFP#10 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100LQFP |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:240MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,SSI,USB OTG|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:72|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:1M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 29x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL AGFB027R31C2E1VB |
片上系統(SoC) |
3184-BGA(56x45) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 3184BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL ATSAMS70J21A-ANT |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位單核|速度:300MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,SSC,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:44|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:384K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.08V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 5x12b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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