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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XCZU49DR-2FFVF1760I |
片上系統(SoC) |
1760-FCBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1760BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL SPC5604BF2VLL6R |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:79|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 28x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL M2S010TS-FG484I |
片上系統(SoC) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL A2F200M3F-1FGG256I |
片上系統(SoC) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART|速度:100MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,200K門,4608 D型觸發器|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R4F24256NFAU#HZ |
MCU 單片機 |
120-LQFP(16x16) |
託盤 |
16-BIT GENERAL MCU |
核心處理器:H8S/2600|內核規格:16 位|速度:33MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,智能卡,SPI,SSU,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x10b SAR; D/A 2x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA) |
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MSL M2S060T-FGG484I |
片上系統(SoC) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CYT2CL7BAAQ0AZSGST |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
TRAVEO-2 CLUST.2.5DGRAPH |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位雙核|速度:100MHz,160MHz|連接能力:CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,加密 - AES,DMA,LCD,LVD,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT|I/O 數:96|程式存儲容量:4.063MB(4.063M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128K x 8|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 48x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XCZU1CG-L2SFVC784E |
片上系統(SoC) |
784-FCBGA(23x23) |
託盤 |
IC ZUP MPSOC LP A53 FPGA 784BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:-|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:-|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC17C756AT-33/L |
MCU 單片機 |
68-PLCC(24.23x24.23) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 32KB OTP 68PLCC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:33MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:50|程式存儲容量:32KB(16K x 16)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:902 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL XCZU7CG-1FFVC1156E |
片上系統(SoC) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,504K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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