嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XCZU49DR-2FFVF1760I MSL XCZU49DR-2FFVF1760I 片上系統(SoC) 1760-FCBGA(42.5x42.5) 託盤 IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1760BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL SPC5604BF2VLL6R MSL SPC5604BF2VLL6R MCU 單片機 100-LQFP(14x14) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP 核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:79|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 28x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL M2S010TS-FG484I MSL M2S010TS-FG484I 片上系統(SoC) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL A2F200M3F-1FGG256I MSL A2F200M3F-1FGG256I 片上系統(SoC) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART|速度:100MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,200K門,4608 D型觸發器|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL R4F24256NFAU#HZ MSL R4F24256NFAU#HZ MCU 單片機 120-LQFP(16x16) 託盤 16-BIT GENERAL MCU 核心處理器:H8S/2600|內核規格:16 位|速度:33MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,智能卡,SPI,SSU,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x10b SAR; D/A 2x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
MSL M2S060T-FGG484I MSL M2S060T-FGG484I 片上系統(SoC) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL CYT2CL7BAAQ0AZSGST MSL CYT2CL7BAAQ0AZSGST MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 卷帶(TR) TRAVEO-2 CLUST.2.5DGRAPH 核心處理器:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位雙核|速度:100MHz,160MHz|連接能力:CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,加密 - AES,DMA,LCD,LVD,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT|I/O 數:96|程式存儲容量:4.063MB(4.063M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128K x 8|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 48x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL XCZU1CG-L2SFVC784E MSL XCZU1CG-L2SFVC784E 片上系統(SoC) 784-FCBGA(23x23) 託盤 IC ZUP MPSOC LP A53 FPGA 784BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:-|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:-|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL PIC17C756AT-33/L MSL PIC17C756AT-33/L MCU 單片機 68-PLCC(24.23x24.23) 卷帶(TR) IC MCU 8BIT 32KB OTP 68PLCC 核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:33MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:50|程式存儲容量:32KB(16K x 16)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:902 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL XCZU7CG-1FFVC1156E MSL XCZU7CG-1FFVC1156E 片上系統(SoC) 1156-FCBGA(35x35) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,504K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)

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