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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PIC32MZ1064DAK176-I/2J |
MCU 單片機 |
176-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LQFP |
核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,HLVD,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:640K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 1.9V|數據轉換器:A/D 45x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGID019R18A2E3E |
片上系統(SoC) |
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託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F563NFDDFB#10 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LFQFP |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,SCI,SPI,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:111|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b,21x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPC8306SCVMABDCA |
微處理器 |
369-PBGA(19x19) |
散裝 |
IC MPU MPC83XX 133MHZ 369BGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:133MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,SPI,TDM |
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MSL S912XEP100BCAGR |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:119|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL Z8018006PEG |
微處理器 |
64-DIP |
管件 |
IC MPU Z180 6MHZ 64DIP |
核心處理器:Z80180|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:6MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)|附加介面:ASCI,CSIO,UART |
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MSL TC337DA32F200SAAKXUMA1 |
MCU 單片機 |
PG-LFBGA-292-6 |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 292LFBGA |
核心處理器:TriCore™|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:ASC,CANbus,以太網,FlexRay,I2C,LINbus,QSPI,SENT|外設:DMA,I2S,LVDS,PWM,WDT|I/O 數:-|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1.54K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.3V,5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL MC7457TRX1000NC |
微處理器 |
483-FCCBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU 1GHZ 483FCCBGA |
核心處理器:PowerPC G4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:多媒體;SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.5V,1.8V,2.5V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL S6J311AHACSE20000 |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
TRAVEO-55NM |
核心處理器:ARM® Cortex®-R5|內核規格:32-位|速度:96MHz|連接能力:CANbus,CSIO,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:116|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:48K x 8|RAM 大小:88K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.75V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 56x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL NG80960JF3V25 |
微處理器 |
132-QFP |
託盤 |
IC MPU I960 25MHZ 132QFP |
核心處理器:i960|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 100°C(TC)|附加介面:- |
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