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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL DSPIC30F2020-30I/MMB32 |
MCU 單片機 |
28-QFN-S(6x6) |
管件 |
IC MCU 16BIT 12KB FLASH 28QFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:30 MIP|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:12KB(4K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R5F564MGDDFB#31 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 144LQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,MMC/SD,SCI,SPI,SSI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:111|程式存儲容量:2.5MB(2.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:552K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 29x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MCF5272VF66R2 |
MCU 單片機 |
196-LBGA(15x15) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA |
核心處理器:Coldfire V2|內核規格:32 位單核|速度:66MHz|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,WDT|I/O 數:32|程式存儲容量:16KB(4K x 32)|程式記憶體類型:ROM|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 32|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL DF2646RFC20J |
MCU 單片機 |
144-QFP(20x20) |
散裝 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 144QFP |
核心處理器:H8S/2600|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:CANbus,SCI,智能卡|外設:LCD,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:92|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL PIC18F47Q43-E/P |
MCU 單片機 |
40-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 128KB FLASH 40DIP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:64MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:36|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 35x12b; D/A 1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL Z8F3224QK020XK2258 |
MCU 單片機 |
32-QFN(5x5) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32QFN |
核心處理器:eZ8|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:26|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:3.75K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XMC4500E144X1024ACXQSA1 |
MCU 單片機 |
PG-LFBGA-144-10 |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,SPI,UART,USB|外設:DMA,I2S,LED,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:160K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 32x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL DSPIC33CDV256MP506T-I/M9 |
MCU 單片機 |
64-VGQFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64VFQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:100MIPs|連接能力:CANbus,I2C,QEI,SENT,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:31|程式存儲容量:256KB(85.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12b SAR;D/A 3x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R7FA6E2BB3CBC#BC0 |
MCU 單片機 |
36-LFBGA(4x4) |
託盤 |
MCU RA6 ARM CM33 200MHZ 256K/40K |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:200MHz|連接能力:CANbus,I2C,QSPI,SCI,SPI,SSIE,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:20|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:40K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 4x12b SAR; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL R5F1211AASP#10 |
MCU 單片機 |
10-LSSOP |
託盤 |
16BIT MCU RL78/G16 16K 10LSSOP - |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:16MHz|連接能力:CSI,I2C,SPI,UART/USART|外設:電容觸摸,POR,PWM,電壓檢測,WDT|I/O 數:7|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x8/10b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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