| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL A3P1000-FGG256T |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:177|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL R5F526TFBGFM#10 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
32BIT MCU RX26T 512K 64LFQFP -40 |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 15x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C |
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MSL EPF10K10AFC256-3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
散裝 |
LOADABLE PLD, 0.8NS PBGA256 |
LAB/CLB 數:72|邏輯元件/單元數:576|總 RAM 位數:6144|I/O 數:150|柵極數:31000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL PIC16C56-LP/P |
MCU 單片機 |
18-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 1.5KB OTP 18DIP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:-|外設:POR,WDT|I/O 數:12|程式存儲容量:1.5KB(1K x 12)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:25 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 6.25V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL 5SGSMD4H1F35C2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:135840|邏輯元件/單元數:360000|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:432|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL DSPIC33CK512MP705-I/M7 |
MCU 單片機 |
48-VQFN(6x6) |
管件 |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 48VFQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:100MIPs|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,QEI,SPI,智能卡,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,電機控制 PWM,POR,PWM,QEI,WDT|I/O 數:39|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 19x12b SAR; D/A 6x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP1K10TI100-2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 66 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:72|邏輯元件/單元數:576|總 RAM 位數:12288|I/O 數:66|柵極數:56000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL ATMEGA325V-8AUR |
MCU 單片機 |
64-TQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:AVR|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:SPI,UART/USART,USI|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:32KB(16K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP20K400BC652-1 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
652-BGA(45x45) |
散裝 |
IC FPGA 502 I/O 652BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:502|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MSP430F67761AIPZR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT,7x24b 三角積分轉換器|I/O 數:62|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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