| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL TMS470R1A64PNT |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 16/32BIT 64KB FLSH 80LQFP |
核心處理器:ARM7®|內核規格:16/32-位|速度:48MHz|連接能力:CANbus,C2SIa,SCI,SPI|外設:PWM,WDT|I/O 數:39|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 2.05V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL 1SG250HH1F55I1VG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2912-FBGA,FC(55x55) |
託盤 |
IC FPGA 1160 I/O 2912BGA |
LAB/CLB 數:312500|邏輯元件/單元數:2500000|總 RAM 位數:-|I/O 數:1160|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL DSPIC33FJ128MC510A-I/PT |
MCU 單片機 |
100-TQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,QEI,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x10/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL LFE2-50SE-5F672I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 500 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:6000|邏輯元件/單元數:48000|總 RAM 位數:396288|I/O 數:500|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL ATSAM4LC8CA-AUR |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:75|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.68V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 15x12b; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL XC7A35T-1CPG236I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
238-CSBGA(10x10) |
託盤 |
IC FPGA 106 I/O 238CSBGA |
LAB/CLB 數:2600|邏輯元件/單元數:33280|總 RAM 位數:1843200|I/O 數:106|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA) |
|
 |
MSL R5F523E6NDFP#30 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
32BIT MCU RX23E-B 256K LFQFP100 |
核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:58|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR,8x24b 三角積分;D/A 1x16b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL 5CGTFD7D5F27C7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 336 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:56480|邏輯元件/單元數:149500|總 RAM 位數:7880704|I/O 數:336|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL R4F20202DFD#20 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
4-8BIT GENERAL MCU H/300H TINY |
核心處理器:H8S/2000|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SSU,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:69|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b SAR;D/A 2x8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL EP224LC-7A |
PLD(可編程邏輯器件) |
28-PLCC |
散裝 |
OT PLD, 7.5NS, PAL-TYPE PQCC28 |
可編程類型:EPLD|宏單元數:8|電壓 - 輸入:4.75V ~ 5.25V|速度:7.5 ns |
|