嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL AGFB012R24C2I2V	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.2M 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL PIC32MZ1064DAL176T-I/2J	MCU 單片機	176-LQFP（20x20）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LQFP	核心處理器:MIPS32® microAptiv™\|內核規格:32 位單核\|速度:200MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，IrDA，LINbus，PMP，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG\|外設:掉電檢測/複位，DMA，HLVD，I2S，POR，PWM，WDT\|I/O 數:120\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:640K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 1.9V\|數據轉換器:A/D 45x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGFB023R24C2I3V	片上系統（SoC）	2340-BGA（45x42）	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL PIC32MZ2025DAK176-I/2J	MCU 單片機	176-LQFP（20x20）	託盤	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP	核心處理器:MIPS32® microAptiv™\|內核規格:32 位單核\|速度:200MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，IrDA，LINbus，PMP，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG\|外設:掉電檢測/複位，DMA，HLVD，I2S，POR，PWM，WDT\|I/O 數:120\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:256K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 1.9V\|數據轉換器:A/D 45x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGID019R18A2E2VB	片上系統（SoC）	1805-BGA（42.5x42.5）	託盤	IC FPGA AGILEX-I 1805BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL CYT4BB5CEBQ0AESGS	MCU 單片機	100-TEQFP（14x14）	託盤	IC MCU 32BT 4.0625MB FLSH 100QFP	核心處理器:ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M7\|內核規格:32 位四核\|速度:100MHz，250MHz\|連接能力:CANbus，以太網，I2C，LINbus，eMMC/SD，SPI，UART/USART\|外設:掉電檢測/複位，DMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:72\|程式存儲容量:4.0625MB（4.0625M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:256K x 8\|RAM 大小:768K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 55x12b SAR\|振盪器類型:外部，內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL MC68302FC25C	微處理器	132-PQFP（46x46）	託盤	IC MPU M683XX 25MHZ 132PQFP	核心處理器:M68000\|內核數/匯流排寬度:1 核，8/16 位\|速度:25MHz\|協處理器/DSP:通信；RISC CPM\|RAM 控制器:DRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:-\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:5.0V\|工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）\|附加介面:GCI，IDL，ISDN，NMSI，PCM，SCPI
MSL SPC5746CK1AVKU6	MCU 單片機	176-LQFP（24x24）	託盤	IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP	核心處理器:e200z2，e200z4\|內核規格:32 位雙核\|速度:80MHz，160MHz\|連接能力:CANbus，以太網，FlexRay，I2C，LINbus，SAI，SPI\|外設:DMA，I2S，LVD/HVD，POR，WDT\|I/O 數:129\|程式存儲容量:3MB（3M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:128K x 8\|RAM 大小:384K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 68x10b，31x12b SAR\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL IBMPPC750GXECR5592T	微處理器	-	散裝	IBM25PPC750 - POWERPC 750GX RISC	核心處理器:-\|內核數/匯流排寬度:-\|速度:-\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:-\|圖形加速:-\|顯示與介面控制器:-\|以太網:-\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:-\|附加介面:-
MSL R7S910020CBG#AC0	MCU 單片機	112-FBGA（6x6）	託盤	RZ/T1-M 450MHZ ROML 544K MDIO SL	核心處理器:ARM® Cortex®-R4F\|內核規格:32-位\|速度:450MHz\|連接能力:CSI，I2C，SPI，UART/USART\|外設:DMA，POR，PWM，WDT\|I/O 數:51\|程式存儲容量:-\|程式記憶體類型:ROMless\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:-\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.14V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 16x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 110°C（TJ）