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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XC4003E-2PG120I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
120-CPGA(34.54x34.54) |
託盤 |
IC FPGA 80 I/O 120CPGA |
LAB/CLB 數:100|邏輯元件/單元數:238|總 RAM 位數:3200|I/O 數:80|柵極數:3000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:通孔|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S9S12G48F1CLCR |
MCU 單片機 |
32-LQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 48KB FLASH 32LQFP |
核心處理器:12V1|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,IrDA,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:26|程式存儲容量:48KB(48K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1.5K x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFE2-12E-6FN256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 193 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:1500|邏輯元件/單元數:12000|總 RAM 位數:226304|I/O 數:193|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F101PLAFB#50 |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 512KB FLSH 100LFQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:82|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 20x8/10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AX500-FGG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 317 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:8064|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:73728|I/O 數:317|柵極數:500000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL UPD78F0410GA-8EU-AT |
MCU 單片機 |
48-LFQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:78K/0|內核規格:8 位|速度:10MHz|連接能力:3 線 SIO,LINbus,UART/USART|外設:LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:30|程式存儲容量:8KB(8K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x10b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5AGXMA7G4F31C5G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
896-FBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 384 I/O 896FBGA |
LAB/CLB 數:11460|邏輯元件/單元數:242000|總 RAM 位數:15470592|I/O 數:384|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC24FJ32GA102T-I/ML |
MCU 單片機 |
28-QFN(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:32KB(11K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A3P400-1FGG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 194 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:55296|I/O 數:194|柵極數:400000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL Z86E0412SSG1903 |
MCU 單片機 |
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管件 |
IC MCU 8BIT 1KB OTP 18SOIC |
核心處理器:Z8|內核規格:8 位|速度:12MHz|連接能力:-|外設:POR,WDT|I/O 數:14|程式存儲容量:1KB(1K x 8)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:125 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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