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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EP20K60EFC324-1X |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-FBGA(19x19) |
散裝 |
IC FPGA 196 I/O 324FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:196|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC32MX230F256D-I/ML |
MCU 單片機 |
44-QFN(8x8) |
管件 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 44QFN |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 13x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCKU5P-2SFVB784E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
784-FCBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 304 I/O 784FCBGA |
LAB/CLB 數:27120|邏輯元件/單元數:474600|總 RAM 位數:41984000|I/O 數:304|柵極數:-|電壓 - 供電:0.825V ~ 0.876V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL DSPIC33EP256MC204-I/MV |
MCU 單片機 |
48-UQFN(6x6) |
管件 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 48UQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:256KB(85.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 9x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL OR4E06-1BA352C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
352-PBGA(35x35) |
散裝 |
FPGA, 2024 CLBS, 471000 GATES |
LAB/CLB 數:2024|邏輯元件/單元數:16192|總 RAM 位數:151552|I/O 數:262|柵極數:899000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V,3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL ATSAMC21G18A-MUT64 |
MCU 單片機 |
48-VQFN(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VQFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,WDT|I/O 數:38|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b,2x16b 三角積分; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCV300E-8FG456C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
456-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 312 I/O 456FBGA |
LAB/CLB 數:1536|邏輯元件/單元數:6912|總 RAM 位數:131072|I/O 數:312|柵極數:411955|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC24FJ64GA308T-I/PT |
MCU 單片機 |
80-TQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:69|程式存儲容量:64KB(22K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 1SG065HH3F35I1VG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX10GX 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:612000|總 RAM 位數:51380224|I/O 數:392|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32L100RBT6 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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