| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL S912ZVC19F0MKHR |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 192KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:S12Z|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:42|程式存儲容量:192KB(192K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.5V ~ 40V|數據轉換器:A/D 16x10b; D/A 1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XC3S400-5FG320C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
320-FBGA(19x19) |
散裝 |
IC FPGA 221 I/O 320FBGA |
LAB/CLB 數:896|邏輯元件/單元數:8064|總 RAM 位數:294912|I/O 數:221|柵極數:400000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MKV46F256VLH16R |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:168MHz|連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:48|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 29x12b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC2VP40-5FG676C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 416 I/O 676FCBGA |
LAB/CLB 數:4848|邏輯元件/單元數:43632|總 RAM 位數:3538944|I/O 數:416|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY8C4245PVA-482ZT |
MCU 單片機 |
28-SSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 28SSOP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電容感應,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:24|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR; D/A 2xIDAC|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP1AGX35CF484C6 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 230 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:1676|邏輯元件/單元數:33520|總 RAM 位數:1348416|I/O 數:230|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S912ZVC19F1WLFR |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
S12Z, 48LQFP, 192K FLASH |
核心處理器:S12Z|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:28|程式存儲容量:192KB(192K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.5V ~ 18V|數據轉換器:A/D 10x10b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 150°C(TA) |
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MSL LCMXO2-640ZE-2MG132I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-CSPBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 79 I/O 132CSBGA |
LAB/CLB 數:80|邏輯元件/單元數:640|總 RAM 位數:18432|I/O 數:79|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL ATSAME53J20A-AUT-EFP |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TI375N484I4 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(18x18) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:370137|總 RAM 位數:28867297|I/O 數:105|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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