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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL DSPIC33EP128GS704-E/ML |
MCU 單片機 |
44-QFN(8x8) |
管件 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 44QFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:60 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:128KB(43K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 17x12b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL A3P060-2VQ100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 71 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:18432|I/O 數:71|柵極數:60000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY8C6247BZI-D34T |
MCU 單片機 |
124-VFBGA(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 124VFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位雙核|速度:100MHz,150MHz|連接能力:FIFO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,PCM,PDM,QSPI,智能卡,SPI,SSP,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,電容感應,DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:104|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:288K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10/12b SAR; D/A 2x7b,1x12b 三角積分|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO3LF-4300E-6MG324C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-CSFBGA(10x10) |
託盤 |
IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA |
LAB/CLB 數:540|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:94208|I/O 數:268|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32F103ZCH6 |
MCU 單片機 |
144-LFBGA(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 144LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,電機控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:112|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFE3-150EA-8FN672C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 380 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:18625|邏輯元件/單元數:149000|總 RAM 位數:7014400|I/O 數:380|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC16LC773-I/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 7KB OTP 28SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:22|程式存儲容量:7KB(4K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL UPD78F1163AGC(S)-UEU-AX |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 96KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:78K/0R|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:3 線 SIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:6K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b SAR; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO2280C-3FT256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 211 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:285|邏輯元件/單元數:2280|總 RAM 位數:28262|I/O 數:211|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S9S12GA240F0VLL |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 240KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:12V1|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,IrDA,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:86|程式存儲容量:240KB(240K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:11K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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