| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LCMXO2-4000ZE-3FTG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 206 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:540|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:94208|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC16LF877AT-I/PT |
MCU 單片機 |
44-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 14KB FLASH 44TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:10MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:14KB(8K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:368 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFXP15E-3FN484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 300 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:15000|總 RAM 位數:331776|I/O 數:300|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32F733VET6 |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32-位|速度:216MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:79|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXMB9R1H43C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-HBGA(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1760HBGA |
LAB/CLB 數:317000|邏輯元件/單元數:840000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F5210ABDFP#10 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 768KB FLSH 100LFQFP |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:84|程式存儲容量:768KB(768K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO2-640UHC-4TG144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 107 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:80|邏輯元件/單元數:640|總 RAM 位數:65536|I/O 數:107|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL ATSAM4LS8CA-AUR |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:80|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.68V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 15x12b; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC7A35T-1CSG325C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-CSPBGA(15x15) |
託盤 |
IC FPGA 150 I/O 324CSBGA |
LAB/CLB 數:2600|邏輯元件/單元數:33280|總 RAM 位數:1843200|I/O 數:150|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F563TBBGFH#V1 |
MCU 單片機 |
112-LQFP(20x20) |
託盤 |
32BIT MCU RX63T FP-112EV |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:69|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x10b,8x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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