嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MPFS250T-FCVG484E MSL MPFS250T-FCVG484E 片上系統(SoC) 484-FCBGA(19x19) 託盤 IC SOC RISC-V 484FCBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128kB|RAM 大小:2.2MB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 254K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 100°C
MSL CY8C3666AXI-036T MSL CY8C3666AXI-036T MCU 單片機 100-TQFP(14x14) 卷帶(TR) IC MCU 8BIT 64KB FLASH 100TQFP 核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:67MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:電容感應,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:62|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b; D/A 4x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL AGFB022R24C2I1V MSL AGFB022R24C2I1V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL R5F563TEBGFB#V1 MSL R5F563TEBGFB#V1 MCU 單片機 144-LFQFP(20x20) 託盤 32BIT MCU RX63T 核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:81|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x10b,8x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL MPFS095T-1FCVG784E MSL MPFS095T-1FCVG784E 片上系統(SoC) 784-BGA 託盤 IC SOC RISC-V 784BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128kB|RAM 大小:857.6kB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 93K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 100°C
MSL SPC5604BF2MLH6R MSL SPC5604BF2MLH6R MCU 單片機 64-LQFP(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP 核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:45|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL A2F060M3E-1CS288 MSL A2F060M3E-1CS288 片上系統(SoC) 288-CSP(11x11) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:128KB|RAM 大小:16KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART|速度:100MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,60,000 個柵極,1536 雙穩態觸發器|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL S912XEG256BVAL MSL S912XEG256BVAL MCU 單片機 112-LQFP(20x20) 託盤 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP 核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL XCVP1502-3HSEVSVA3340 MSL XCVP1502-3HSEVSVA3340 片上系統(SoC) 3340-FCBGA(55x55) 託盤 IC VERSAL PREM ACAP FPGA 3340BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz,1.7GHz|主要屬性:Versal™ Premium FPGA,3.7M 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL M2S060-VF400 MSL M2S060-VF400 片上系統(SoC) 400-VFBGA(17x17) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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