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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL FH32K146HFT0VLLT |
MCU 單片機 |
- |
託盤 |
S32K144 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL AGFD023R25A3E3E |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL SPC5743PK1AMLQ5 |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP |
核心處理器:e200z4|內核規格:32 位雙核|速度:150MHz|連接能力:CANbus,以太網,FlexRay,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,WDT|I/O 數:-|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 64x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL AGFB012R24C2I3E |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.2M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC32MZ2025DAL176T-I/2J |
MCU 單片機 |
176-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP |
核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,HLVD,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 1.9V|數據轉換器:A/D 45x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGFC019R24C3E4X |
片上系統(SoC) |
2340-BGA(45x42) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2340BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F56107WNBG#U0 |
MCU 單片機 |
176-LFBGA(13x13) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 176LFBGA |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,SCI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:140|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b;D/A 2x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGFA023R24C2I3E |
片上系統(SoC) |
2340-BGA(45x42) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2340BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CYT4BB5CEBQ0AESGST |
MCU 單片機 |
100-TEQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BT 4.0625MB FLSH 100QFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位四核|速度:100MHz,250MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:72|程式存儲容量:4.0625MB(4.0625M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256K x 8|RAM 大小:768K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 55x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL MC68302PV16C |
微處理器 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MPU M683XX 16MHZ 144LQFP |
核心處理器:M68000|內核數/匯流排寬度:1 核,8/16 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:GCI,IDL,ISDN,NMSI,PCM,SCPI |
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