嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL FH32K146HFT0VLLT MSL FH32K146HFT0VLLT MCU 單片機 - 託盤 S32K144 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M 核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:-
MSL AGFD023R25A3E3E MSL AGFD023R25A3E3E 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL SPC5743PK1AMLQ5 MSL SPC5743PK1AMLQ5 MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 託盤 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP 核心處理器:e200z4|內核規格:32 位雙核|速度:150MHz|連接能力:CANbus,以太網,FlexRay,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,WDT|I/O 數:-|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 64x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL AGFB012R24C2I3E MSL AGFB012R24C2I3E 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.2M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL PIC32MZ2025DAL176T-I/2J MSL PIC32MZ2025DAL176T-I/2J MCU 單片機 176-LQFP(20x20) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP 核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,HLVD,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 1.9V|數據轉換器:A/D 45x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL AGFC019R24C3E4X MSL AGFC019R24C3E4X 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL R5F56107WNBG#U0 MSL R5F56107WNBG#U0 MCU 單片機 176-LFBGA(13x13) 託盤 IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 176LFBGA 核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,SCI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:140|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b;D/A 2x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA)
MSL AGFA023R24C2I3E MSL AGFA023R24C2I3E 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL CYT4BB5CEBQ0AESGST MSL CYT4BB5CEBQ0AESGST MCU 單片機 100-TEQFP(14x14) 卷帶(TR) IC MCU 32BT 4.0625MB FLSH 100QFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位四核|速度:100MHz,250MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:72|程式存儲容量:4.0625MB(4.0625M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256K x 8|RAM 大小:768K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 55x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL MC68302PV16C MSL MC68302PV16C 微處理器 144-LQFP(20x20) 託盤 IC MPU M683XX 16MHZ 144LQFP 核心處理器:M68000|內核數/匯流排寬度:1 核,8/16 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:GCI,IDL,ISDN,NMSI,PCM,SCPI

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