嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL PIC18F4221-E/PT MSL PIC18F4221-E/PT MCU 單片機 44-TQFP(10x10) 託盤 IC MCU 8BIT 4KB FLASH 44TQFP 核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:25MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:36|程式存儲容量:4KB(2K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 13x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL A3P1000-2FG484 MSL A3P1000-2FG484 FPGA(現場可編程門陣列) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 300 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:300|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XC6SLX45-N3CSG324I MSL XC6SLX45-N3CSG324I FPGA(現場可編程門陣列) 324-CSPBGA(15x15) 託盤 IC FPGA 218 I/O 324CSBGA LAB/CLB 數:3411|邏輯元件/單元數:43661|總 RAM 位數:2138112|I/O 數:218|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL EP1S10F780C5N MSL EP1S10F780C5N FPGA(現場可編程門陣列) 780-FBGA(29x29) 託盤 IC FPGA 426 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:1057|邏輯元件/單元數:10570|總 RAM 位數:920448|I/O 數:426|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 5CGXBC4C7U19C8N MSL 5CGXBC4C7U19C8N FPGA(現場可編程門陣列) 484-UBGA(19x19) 託盤 IC FPGA 224 I/O 484UBGA LAB/CLB 數:18868|邏輯元件/單元數:50000|總 RAM 位數:2862080|I/O 數:224|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL PIC32MX170F256D-V/ML MSL PIC32MX170F256D-V/ML MCU 單片機 44-QFN(8x8) 管件 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 44QFN 核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 13x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL EP4SGX180DF29C3G MSL EP4SGX180DF29C3G FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 372 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL MSP430FR59941IZVWR MSL MSP430FR59941IZVWR MCU 單片機 87-NFBGA(6x6) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 256KB FRAM 87NFBGA 核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:16MHz|連接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:68|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:FRAM|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 MSL LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 FPGA(現場可編程門陣列) 100-TQFP(14x14) 託盤 IC FPGA 79 I/O 100TQFP LAB/CLB 數:160|邏輯元件/單元數:1280|總 RAM 位數:65536|I/O 數:79|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL DSPIC33FJ64GP202-I/SO MSL DSPIC33FJ64GP202-I/SO MCU 單片機 28-SOIC 管件 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28SOIC 核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DCI,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)

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