| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LCMXO2-640ZE-3MG132C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-CSPBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 79 I/O 132CSBGA |
LAB/CLB 數:80|邏輯元件/單元數:640|總 RAM 位數:18432|I/O 數:79|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL ATSAME51J20A-AUT-EFP |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP2C35U484I8N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-UBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 322 I/O 484UBGA |
LAB/CLB 數:2076|邏輯元件/單元數:33216|總 RAM 位數:483840|I/O 數:322|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL DSPIC33EP64GS804-E/ML |
MCU 單片機 |
44-QFN(8x8) |
管件 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 44QFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:60 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 17x12b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL EP2AGX65DF29C6N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 364 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:2530|邏輯元件/單元數:60214|總 RAM 位數:5371904|I/O 數:364|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL FS32K144HFT0MMHT |
MCU 單片機 |
100-MAPBGA(11x11) |
託盤 |
IC MCU 32B 512KB FLASH 100MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,FlexIO,I2C,LINBus,SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:89|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL 5SGXMB5R2F43I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FCBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:185000|邏輯元件/單元數:490000|總 RAM 位數:41984000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MSP430F5436IPZR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 192KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:18MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:87|程式存儲容量:192KB(192K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC3S50AN-4FTG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 195 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:176|邏輯元件/單元數:1584|總 RAM 位數:55296|I/O 數:195|柵極數:50000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC18F2523T-I/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:32KB(16K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:1.5K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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