| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL UPD78F1146AGB-GAH-E3-AX |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:78K/0R|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:3 線 SIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:55|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL TI35F225I3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
225-FBGA(10x10) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:36176|總 RAM 位數:1604321|I/O 數:163|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL FS32K144WFT0WLFR |
MCU 單片機 |
- |
卷帶(TR) |
S32K144, 512 KB FLASH, 64KB RAM |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
|
 |
MSL 5AGXMA1D6F31C6G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
896-FBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 416 I/O 896FBGA |
LAB/CLB 數:3537|邏輯元件/單元數:75000|總 RAM 位數:8666112|I/O 數:416|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL XMC4400F100K512ABXQMA1 |
MCU 單片機 |
PG-LQFP-100-11 |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,LINbus,SPI,UART,USB|外設:DMA,I2S,LED,POR,PWM,WDT|I/O 數:55|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:80K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|
 |
MSL TI375C1156C4L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
|
 |
MSL MC56F84769VLL |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:56800EX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:86|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b,16x16b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL 5SGXMB9R1H43C2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-HBGA(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1760HBGA |
LAB/CLB 數:317000|邏輯元件/單元數:840000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL R5F563TBDDFP#H0 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
RX63T-H 256KB/24KB 5V 100LQFP -4 |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:57|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b,8x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL LCMXO2-1200HC-4TG100C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 79 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:160|邏輯元件/單元數:1280|總 RAM 位數:65536|I/O 數:79|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|