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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL D12674RVFQ33V |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 16BIT ROMLESS 144LQFP |
核心處理器:H8S/2600|內核規格:16 位|速度:33MHz|連接能力:IrDA,SCI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:103|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x10b;D/A 4x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA) |
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MSL ME-XU8-4CG-1E-D11E-R2.2 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
SOM ZYNQ XU8 US+ ZU4CG |
模組/板類型:MPU、FPGA 內核|核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-R5|協處理器:-|速度:533MHz,1.333GHz|閃存大小:16GB|RAM 大小:4GB|連接器類型:168 引腳|大小 / 尺寸:2.910" 長 x 2.130" 寬(74.00mm x 54.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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MSL MC908JL16CPE |
MCU 單片機 |
28-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28DIP |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:I2C,SCI|外設:LED,LVD,POR,PWM|I/O 數:23|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TE0818-02-9BE81-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:4GB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 4 x 240|大小 / 尺寸:2.990" 長 x 2.050" 寬(76.00mm x 52.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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MSL PIC18F2221T-I/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:4KB(2K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TE0711-01-35-2C |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MOD ARTIX-7 A35T 100MHZ 32MB |
模組/板類型:FPGA 內核|核心處理器:Artix-7 A35T|協處理器:-|速度:100MHz|閃存大小:32MB|RAM 大小:-|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL M30260F6AGP#U3A |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LFQFP |
核心處理器:M16C/60|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,IEBus,SIO,UART/USART|外設:DMA,PWM,電壓檢測,WDT|I/O 數:39|程式存儲容量:48KB(48K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TE0741-04-A2C-1-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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盒 |
MODULE FPGA KINTEX |
模組/板類型:FPGA 內核|核心處理器:Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K70T-2FBG676C|協處理器:-|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:-|連接器類型:板對板(BTB)插座|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL MPC555LFMZP40R2 |
MCU 單片機 |
272-PBGA(27x27) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 448KB FLASH 272PBGA |
核心處理器:PowerPC|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,SCI,SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:101|程式存儲容量:448KB(448K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:26K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 32x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL PIC12F629-E/SN |
MCU 單片機 |
8-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:-|外設:POR,WDT|I/O 數:5|程式存儲容量:1.75KB(1K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128 x 8|RAM 大小:64 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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