嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XCVC1502-2HSIVSVA2197 MSL XCVC1502-2HSIVSVA2197 片上系統(SoC) 2197-FCBGA(45x45) 散裝 XCVC1502-2HSIVSVA2197 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz,1.65GHz|主要屬性:Versal™ AI Core FPGA,800k 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 110°C(TJ)
MSL EFM32GG11B420F2048IM64-BR MSL EFM32GG11B420F2048IM64-BR MCU 單片機 64-QFN(9x9) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 2MB FLASH 64QFN 核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL AGIC035R39A2E3V MSL AGIC035R39A2E3V 片上系統(SoC) 3948-BGA(56x56) 託盤 IC FPGA AGILEX-I 3948FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 3.54M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL LPC2368FBD100,518 MSL LPC2368FBD100,518 MCU 單片機 100-LQFP(14x14) 卷帶(TR) IC MCU 16/32B 512KB FLSH 100LQFP 核心處理器:ARM7TDMI-S|內核規格:16/32-位|速度:72MHz|連接能力:CANbus,以太網,FIFO,I2C,IrDA,MMC/SD/SDIO,SPI,SSP,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:70|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:58K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 6x10b SAR; D/A 1x10b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL A2F500M3G-CS288 MSL A2F500M3G-CS288 片上系統(SoC) 288-CSP(11x11) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART|速度:80MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,500K門,11520 D型觸發器|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL A2F500M3G-FG256I MSL A2F500M3G-FG256I 片上系統(SoC) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART|速度:80MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,500K門,11520 D型觸發器|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL S912XD64F2VAA MSL S912XD64F2VAA MCU 單片機 80-QFP(14x14) 託盤 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP 核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:59|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b,16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL M2S050T-1VFG400I MSL M2S050T-1VFG400I 片上系統(SoC) 400-VFBGA(17x17) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 50K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL R4F24249DVFAU MSL R4F24249DVFAU MCU 單片機 120-LQFP(16x16) 託盤 H8S/2424 256KB/64K FP120(16X16) 核心處理器:H8S/2600|內核規格:16 位|速度:33MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SSU,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b SAR; D/A 2x8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XC7Z030-2FBG676E MSL XC7Z030-2FBG676E 片上系統(SoC) 676-FCBGA(27x27) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:Kintex™-7 FPGA,125K 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)

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