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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XCVC1502-2HSIVSVA2197 |
片上系統(SoC) |
2197-FCBGA(45x45) |
散裝 |
XCVC1502-2HSIVSVA2197 |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz,1.65GHz|主要屬性:Versal™ AI Core FPGA,800k 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 110°C(TJ) |
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MSL EFM32GG11B420F2048IM64-BR |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 64QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL AGIC035R39A2E3V |
片上系統(SoC) |
3948-BGA(56x56) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 3948FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 3.54M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LPC2368FBD100,518 |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16/32B 512KB FLSH 100LQFP |
核心處理器:ARM7TDMI-S|內核規格:16/32-位|速度:72MHz|連接能力:CANbus,以太網,FIFO,I2C,IrDA,MMC/SD/SDIO,SPI,SSP,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:70|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:58K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 6x10b SAR; D/A 1x10b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A2F500M3G-CS288 |
片上系統(SoC) |
288-CSP(11x11) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART|速度:80MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,500K門,11520 D型觸發器|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL A2F500M3G-FG256I |
片上系統(SoC) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART|速度:80MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,500K門,11520 D型觸發器|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S912XD64F2VAA |
MCU 單片機 |
80-QFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:59|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b,16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL M2S050T-1VFG400I |
片上系統(SoC) |
400-VFBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 50K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R4F24249DVFAU |
MCU 單片機 |
120-LQFP(16x16) |
託盤 |
H8S/2424 256KB/64K FP120(16X16) |
核心處理器:H8S/2600|內核規格:16 位|速度:33MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SSU,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b SAR; D/A 2x8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC7Z030-2FBG676E |
片上系統(SoC) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:Kintex™-7 FPGA,125K 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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