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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TNETV2667FIBZWT |
DSP(數字信號處理器) |
361-NFBGA(16x16) |
託盤 |
DAVINCI DIGITAL MEDIA SYSTEM-ON- |
類型:定點|介面:EBI/EMI,HPI,I2C,McASP,McBSP,UART,10/100 以太網 MAC|時鐘速率:700MHz|非易失性記憶體:ROM(64kB)|片載 RAM:240kB|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|電壓 - 內核:1.05V,1.20V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ) |
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MSL STM32G081RBT6TR |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:HDMI-CEC,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB Type-C™(功率輸送)|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:60|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:36K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 19x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL ADSP-2183BSTZ-160 |
DSP(數字信號處理器) |
128-TQFP(14x20) |
託盤 |
IC DSP CONTROLLER 16BIT 128LQFP |
類型:定點|介面:同步串行端口(SSP)|時鐘速率:40MHz|非易失性記憶體:外部|片載 RAM:80kB|電壓 - I/O:3.30V|電壓 - 內核:3.30V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M254SE3AE |
MCU 單片機 |
64-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128MB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M23|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,QSPI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LVR,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.75V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL SAF7730HV/N116,557 |
DSP(數字信號處理器) |
144-HLQFP(20x20) |
託盤 |
IC HD RADIO PROCESSOR 144HLQFP |
類型:汽車信號處理器|介面:-|時鐘速率:400MHz|非易失性記憶體:-|片載 RAM:-|電壓 - I/O:-|電壓 - 內核:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL UPD179F110MC-CAB-E1-AX |
MCU 單片機 |
30-LSSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 30LSSOP |
核心處理器:78K/0|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:26|程式存儲容量:4KB(4K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL SAF7755EL/N208K |
DSP(數字信號處理器) |
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託盤 |
CAR DSP |
類型:-|介面:-|時鐘速率:-|非易失性記憶體:-|片載 RAM:-|電壓 - I/O:-|電壓 - 內核:-|工作溫度:- |
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MSL R5F140FKAFP#50 |
MCU 單片機 |
44-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 384KB FLASH 44LQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:31|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x8/10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFE2M35SE-6F256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 140 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:4250|邏輯元件/單元數:34000|總 RAM 位數:2151424|I/O 數:140|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F10BGDLNA#W5 |
MCU 單片機 |
48-HVQFN(7x7) |
卷帶(TR) |
16BIT MCU RL78/F13 48K HWQFN48 - |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:38|程式存儲容量:48KB(48K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:3K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 17x10b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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