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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LFSC3GA80E-5FF1152I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA |
LAB/CLB 數:20000|邏輯元件/單元數:80000|總 RAM 位數:5816320|I/O 數:660|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ) |
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MSL R5F100LKGFB#50 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 384KB FLASH 64LFQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:48|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x8/10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 10M02DCU324C8G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-UBGA(15x15) |
託盤 |
IC FPGA 160 I/O 324UBGA |
LAB/CLB 數:125|邏輯元件/單元數:2000|總 RAM 位數:110592|I/O 數:160|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC18F24K50T-I/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:48MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:22|程式存儲容量:16KB(8K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 14x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO2280C-4TN100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 73 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:285|邏輯元件/單元數:2280|總 RAM 位數:28262|I/O 數:73|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S9S08RNA16W2VTJ |
MCU 單片機 |
20-TSSOP |
管件 |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20TSSOP |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:16|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LCMXO2280E-4FTN256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 211 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:285|邏輯元件/單元數:2280|總 RAM 位數:28262|I/O 數:211|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F104LJGFA#10 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x8/10b; D/A 2x8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LAV-AT-E70-1CSG841C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
841-FCCSP(15x13) |
託盤 |
LATTICE AVANT MID-RANGE GENERAL |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:637000|總 RAM 位數:4239360|I/O 數:502|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S80C51RA24 |
MCU 單片機 |
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託盤 |
IC MCU 8BIT ROMLESS 44QFP |
核心處理器:MCS 51|內核規格:8 位|速度:24MHz|連接能力:SIO|外設:WDT|I/O 數:32|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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