嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL PIC24EP256MC204T-I/PT MSL PIC24EP256MC204T-I/PT MCU 單片機 44-TQFP(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 256KB FLASH 44TQFP 核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:256KB(85.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 9x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL 1SG040HH1F35E2VG MSL 1SG040HH1F35E2VG FPGA(現場可編程門陣列) 1152-FBGA(35x35) 託盤 IC FPGA STRATIX10GX 1152FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:378000|總 RAM 位數:31457280|I/O 數:374|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL LM3S301-IQN20-C2T MSL LM3S301-IQN20-C2T MCU 單片機 48-LQFP(7x7) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:20MHz|連接能力:Microwire,SPI,SSI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 3x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XCKU5P-2FFVB676E MSL XCKU5P-2FFVB676E FPGA(現場可編程門陣列) 676-FCBGA(27x27) 託盤 IC FPGA 280 I/O 676FCBGA LAB/CLB 數:27120|邏輯元件/單元數:474600|總 RAM 位數:41984000|I/O 數:280|柵極數:-|電壓 - 供電:0.825V ~ 0.876V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL PIC24FJ64GB202T-I/SS MSL PIC24FJ64GB202T-I/SS MCU 單片機 28-SSOP 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28SSOP 核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,智能卡,SPI,UART/USART|外設:AES,掉電檢測/複位,DMA,I2S,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:20|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 9x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL EP20K200EBC356-1X MSL EP20K200EBC356-1X FPGA(現場可編程門陣列) 356-BGA(35x35) 散裝 IC FPGA 271 I/O 356BGA LAB/CLB 數:832|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:271|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL DSPIC33EV256GM004T-I/PT MSL DSPIC33EV256GM004T-I/PT MCU 單片機 44-TQFP(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 256KB FLASH 44TQFP 核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:256KB(85.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x10/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL 5AGXBB7D4F40I5G MSL 5AGXBB7D4F40I5G FPGA(現場可編程門陣列) 1517-FBGA,FC(40x40) 託盤 IC FPGA 704 I/O 1517FBGA LAB/CLB 數:23786|邏輯元件/單元數:504140|總 RAM 位數:2975744|I/O 數:704|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XMC4104Q48K64ABXUMA1 MSL XMC4104Q48K64ABXUMA1 MCU 單片機 PG-VQFN-48-53 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VQFN 核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,I2S,LED,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:20K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 9x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL EP1SGX25FF1020I6N MSL EP1SGX25FF1020I6N FPGA(現場可編程門陣列) 1020-FBGA(33x33) 散裝 IC FPGA 607 I/O 1020FBGA LAB/CLB 數:2566|邏輯元件/單元數:25660|總 RAM 位數:1944576|I/O 數:607|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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