| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 10M40DCF672I7G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 500 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:2500|邏輯元件/單元數:40000|總 RAM 位數:1290240|I/O 數:500|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC32MX270F256BT-50I/SS |
MCU 單片機 |
28-SSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 28SSOP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:19|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 9x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M2GL090-1FCS325 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
325-FCBGA(11x11) |
託盤 |
IC FPGA 180 I/O 325BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:86184|總 RAM 位數:2648064|I/O 數:180|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S9S12VRP64F0MLFR |
MCU 單片機 |
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卷帶(TR) |
MAGNIV 16-BIT MCU, S12 CORE, 64K |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL M2GL060-1FG676I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 387 I/O 676FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:56520|總 RAM 位數:1869824|I/O 數:387|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL DSPIC33CH256MP505T-I/PT |
MCU 單片機 |
48-TQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 328KB FLASH 48TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位雙核|速度:180MHz,200MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,QEI,WDT|I/O 數:39|程式存儲容量:328kB(328k x 8)|程式記憶體類型:FLASH,PRAM|EEPROM 容量:-|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 31x12b; D/A 4x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFE2M35E-6FN672C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 410 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:4250|邏輯元件/單元數:34000|總 RAM 位數:2151424|I/O 數:410|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32U585CIU6Q |
MCU 單片機 |
48-UFQFPN(7x7) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 48UFQFPN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SAI,智能卡,SPDIF,SPI,UART/USART,USB,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:784K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x12/14b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M2GL060TS-1FGG676 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 387 I/O 676FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:56520|總 RAM 位數:1869824|I/O 數:387|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC18F87J93-I/PT |
MCU 單片機 |
80-TQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 128KB FLASH 80TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:48MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:67|程式存儲容量:128KB(64K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:3923 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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