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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL AGL125V5-VQ100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 71 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:3072|總 RAM 位數:36864|I/O 數:71|柵極數:125000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL CY8C4147AZSS595XQLA1 |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,電容感應,Crypto - AES,I2S,DMA,LCD,LVD,POR,PWM,SHA,溫度感測器,TRNG,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP2AGX125EF29C4 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 372 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:4964|邏輯元件/單元數:118143|總 RAM 位數:8315904|I/O 數:372|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S9S08AW48E5MPUE |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 48KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:48KB(48K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XC6SLX100-N3CSG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-CSPBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 338 I/O 484CSBGA |
LAB/CLB 數:7911|邏輯元件/單元數:101261|總 RAM 位數:4939776|I/O 數:338|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL DSPIC33FJ32GS608-E/PT |
MCU 單片機 |
80-TQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,QEI,POR,PWM,WDT|I/O 數:74|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 18x10b; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL STM32H725VEH6 |
MCU 單片機 |
100-TFBGA(8x8) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32-位|速度:550MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:74|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:564K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 43x12/16b; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO2280C-3FT256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 211 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:285|邏輯元件/單元數:2280|總 RAM 位數:28262|I/O 數:211|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY90427GAPMC-GS-300E1 |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 64KB MROM 100LQFP |
核心處理器:F²MC-16LX|內核規格:16 位|速度:16MHz|連接能力:CANbus,UART/USART|外設:LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:58|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:掩模 ROM|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x8/10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LCMXO3L-9400E-5BG400C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-CABGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 335 I/O 400CABGA |
LAB/CLB 數:1175|邏輯元件/單元數:9400|總 RAM 位數:442368|I/O 數:335|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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