嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL 1SX280HH3F55E2VGS3	片上系統（SoC）	2912-FBGA，FC（55x55）	託盤	IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.5GHz\|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL STM32H755ZIT3	MCU 單片機	144-LQFP（20x20）	散裝	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP	核心處理器:ARM® Cortex®-M4，Cortex®-M7\|內核規格:32 位雙核\|速度:240MHz，480MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，IrDA，LINbus，MDIO，MMC/SD/SDIO，QSPI，SAI，SPDIF，SPI，SWPMI，UART/USART，USB OTG\|外設:掉電檢測/複位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:97\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:1M x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 23x16b 三角積分; D/A 2x12b\|振盪器類型:外部，內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL AGFA023R24C3I3E	片上系統（SoC）	2340-BGA（45x42）	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL SPC584C80E5F0C1X	MCU 單片機	144-TQFP（20x20）	散裝	IC MCU 32BIT 4MB FLASH 144TQFP	核心處理器:e200z4\|內核規格:32-位\|速度:160MHz\|連接能力:CANbus，I2C，LINbus，SPI，UART/USART\|外設:DMA，POR，溫度感測器，WDT\|I/O 數:-\|程式存儲容量:4MB（4M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:128K x 8\|RAM 大小:448K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 10/12b SAR\|振盪器類型:外部，內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL AGFD019R25A1E1V	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL R5F56107VDFP#V0	MCU 單片機	100-LFQFP（14x14）	託盤	IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100LQFP	核心處理器:RX\|內核規格:32 位單核\|速度:100MHz\|連接能力:EBI/EMI，I2C，SCI\|外設:DMA，POR，PWM，WDT\|I/O 數:117\|程式存儲容量:1.5MB（1.5M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:128K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 16x10b；D/A 2x10b\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGFB023R24C2I2VB	片上系統（SoC）	2340-BGA（45x42）	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL CY8C5468LTI-037T	MCU 單片機	68-QFN（8x8）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 256KB FLASH 68QFN	核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|內核規格:32 位單核\|速度:67MHz\|連接能力:I2C，LINbus，SPI，UART/USART，USB\|外設:電容感應，DMA，LCD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:36\|程式存儲容量:256KB（256K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:2K x 8\|RAM 大小:64K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 2x12b; D/A 4x8b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL MCIMX355AVM5B	微處理器	400-LFBGA（17x17）	散裝	IC MPU I.MX35 532MHZ 400LFBGA	核心處理器:ARM1136JF-S\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:532MHz\|協處理器/DSP:多媒體；IPU，VFP\|RAM 控制器:LPDDR，DDR2\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:小鍵盤，KPP，LCD\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:1.8V，2.0V，2.5V，2.7V，3.0V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）\|附加介面:1 線，ASRC，ATA，CAN，I2C，I2S，MMC/SDIO，SAI，SDHC，SPI，SSI，UART
MSL DF3069RF25V	MCU 單片機	100-QFP（14x14）	託盤	IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100QFP	核心處理器:H8/300H\|內核規格:16 位\|速度:25MHz\|連接能力:SCI，智能卡\|外設:DMA，PWM，WDT\|I/O 數:70\|程式存儲容量:512KB（512K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:16K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 8x10b；D/A 2x8b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-20°C ~ 75°C（TA）