| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL R5F110MHGFB#10 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 192KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:24MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART,USB|外設:LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:192KB(192K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.4V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 9x8/12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL M2GL010-FG484 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 233 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:12084|總 RAM 位數:933888|I/O 數:233|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL ATSAML10D15A-YFT |
MCU 單片機 |
24-SSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24SSOP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M23|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:17|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 5x12b; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|
 |
MSL LFE3-17EA-8LMG328I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
328-CSBGA(10x10) |
託盤 |
IC FPGA 116 I/O 328CSBGA |
LAB/CLB 數:2125|邏輯元件/單元數:17000|總 RAM 位數:716800|I/O 數:116|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL XC3164A-3TQ144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 120 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:224|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:46064|I/O 數:120|柵極數:4500|電壓 - 供電:4.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL PIC32MX120F032B-I/SP |
MCU 單片機 |
28-SPDIP |
管件 |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 28SPDIP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL XC5210-6PQ240C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
240-PQFP(32x32) |
託盤 |
IC FPGA 196 I/O 240QFP |
LAB/CLB 數:324|邏輯元件/單元數:1296|總 RAM 位數:-|I/O 數:196|柵極數:16000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL PIC24EP64MC202-E/SS |
MCU 單片機 |
28-SSOP |
管件 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28SSOP |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:60 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:64KB(22K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 6x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|
 |
MSL EP3C80U484C6 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-UBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 295 I/O 484UBGA |
LAB/CLB 數:5079|邏輯元件/單元數:81264|總 RAM 位數:2810880|I/O 數:295|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL STM8AL31E89TCX |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:STM8|內核規格:8 位|速度:16MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 28x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|