| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TZ170N361I2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL PIC16F627-04/SS |
MCU 單片機 |
20-SSOP |
管件 |
IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 20SSOP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:16|程式存儲容量:1.75KB(1K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128 x 8|RAM 大小:224 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL LCMXO640C-5FTN256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 159 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:80|邏輯元件/單元數:640|總 RAM 位數:-|I/O 數:159|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S9S12G48ACLFR |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:12V1|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,IrDA,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:48KB(48K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1.5K x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A54SX08-PLG84 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
84-PLCC(29.31x29.31) |
託盤 |
IC FPGA 69 I/O 84PLCC |
LAB/CLB 數:768|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:69|柵極數:12000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL STM32G0B1VCT6TR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,HDMI-CEC,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB2.0,USB Type-C™(功率輸送)|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:94|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:144K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 19x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP2C8F256I8 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 182 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:516|邏輯元件/單元數:8256|總 RAM 位數:165888|I/O 數:182|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY8C4124PVS-S422T |
MCU 單片機 |
28-SSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 16KB FLASH 28SSOP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:24MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電容感應,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:24|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b,12x12b SAR; D/A 2x7b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC4010XL-2BG256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-PBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 160 I/O 256BGA |
LAB/CLB 數:400|邏輯元件/單元數:950|總 RAM 位數:12800|I/O 數:160|柵極數:10000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S1C17W15F104200-119 |
MCU 單片機 |
- |
託盤 |
IC MCU |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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