| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL OR3L165B7BA352-DB |
FPGA(現場可編程門陣列) |
352-PBGA(35x35) |
散裝 |
FPGA, 1024 CLBS, 120000 GATES |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:8192|總 RAM 位數:134144|I/O 數:516|柵極數:244000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL PIC16LC622A-04I/SS |
MCU 單片機 |
20-SSOP |
管件 |
IC MCU 8BIT 3.5KB OTP 20SSOP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:-|外設:欠壓檢測/複位,POR,WDT|I/O 數:13|程式存儲容量:3.5KB(2K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A3P1000-FG256 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:177|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL DSPIC33EV32GM106-I/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:32KB(11K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 36x10/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 1ST040EH3F35I3VG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX10TX 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:378000|總 RAM 位數:31457280|I/O 數:384|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F110NEALA#W0 |
MCU 單片機 |
85-VFLGA(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 85VFLGA |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:24MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART,USB|外設:LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 9x8/12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A54SX16P-VQG100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 81 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:1452|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:81|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL PIC24FJ128GA202T-I/SS |
MCU 單片機 |
28-SSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 28SSOP |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,智能卡,SPI,UART/USART|外設:AES,掉電檢測/複位,DMA,I2S,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:128KB(43K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5AGXFB5H4F35I5G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA,FC(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 544 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:158491|邏輯元件/單元數:420000|總 RAM 位數:23625728|I/O 數:544|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL DSPIC33EV64GM106T-I/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:64KB(22K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 36x10/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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