嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XCV50E-6FG256C MSL XCV50E-6FG256C FPGA(現場可編程門陣列) 256-FBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 176 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:65536|I/O 數:176|柵極數:71693|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XMC4104Q48K64BAXUMA1 MSL XMC4104Q48K64BAXUMA1 MCU 單片機 PG-VQFN-48-53 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VQFN 核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,I2S,LED,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:20K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 9x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL EP4SGX70DF29C2XN MSL EP4SGX70DF29C2XN FPGA(現場可編程門陣列) 780-FBGA(29x29) 託盤 IC FPGA 372 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:2904|邏輯元件/單元數:72600|總 RAM 位數:7564880|I/O 數:372|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL LPC11E37FBD64/501E MSL LPC11E37FBD64/501E MCU 單片機 - 託盤 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M0|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL A3P1000-1FGG256I MSL A3P1000-1FGG256I FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 177 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:177|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL DSPIC33EP128GP506-E/PT MSL DSPIC33EP128GP506-E/PT MCU 單片機 64-TQFP(10x10) 託盤 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64TQFP 核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:60 MIPs|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:128KB(43K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL A3P600-2FGG144 MSL A3P600-2FGG144 FPGA(現場可編程門陣列) 144-FPBGA(13x13) 託盤 IC FPGA 97 I/O 144FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:97|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL R5F21336CNFP#50 MSL R5F21336CNFP#50 MCU 單片機 32-LQFP(7x7) 託盤 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP 核心處理器:R8C|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,LINbus,SIO,SSU,UART/USART|外設:POR,PWM,電壓檢測,WDT|I/O 數:27|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:2.5K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA)
MSL 5SGSMD3H2F35I2G MSL 5SGSMD3H2F35I2G FPGA(現場可編程門陣列) 1152-FBGA(35x35) 託盤 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:89000|邏輯元件/單元數:236000|總 RAM 位數:13312000|I/O 數:432|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL R5F566TAEDFN#10 MSL R5F566TAEDFN#10 MCU 單片機 80-LFQFP(12x12) 託盤 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LFQFP 核心處理器:RXv3|內核規格:32 位單核|速度:160MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,MMC/SD,SCI,SPI,SSI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 19x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)

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