嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL PIC32MX550F256L-50I/PF MSL PIC32MX550F256L-50I/PF MCU 單片機 100-TQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100TQFP 核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:81|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 48x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL LCMXO3L-4300C-5BG256C MSL LCMXO3L-4300C-5BG256C FPGA(現場可編程門陣列) 256-CABGA(14x14) 託盤 IC FPGA 206 I/O 256CABGA LAB/CLB 數:540|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:94208|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL PIC24FJ128GC010T-I/BG MSL PIC24FJ128GC010T-I/BG MCU 單片機 121-TFBGA(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 128KB FLSH 121TFBGA 核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:128KB(43K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 50x12b,2x16b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL LCMXO640E-3TN100C MSL LCMXO640E-3TN100C FPGA(現場可編程門陣列) 100-TQFP(14x14) 託盤 IC FPGA 74 I/O 100TQFP LAB/CLB 數:80|邏輯元件/單元數:640|總 RAM 位數:-|I/O 數:74|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL CY9BF112NPQC-G-JNE2 MSL CY9BF112NPQC-G-JNE2 MCU 單片機 100-PQFP(20x14) 託盤 IC MCU 32BIT 160KB FLASH 100PQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:144MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:160KB(160K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL EP2AGX125EF29I5 MSL EP2AGX125EF29I5 FPGA(現場可編程門陣列) 780-FBGA(29x29) 託盤 IC FPGA 372 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:4964|邏輯元件/單元數:118143|總 RAM 位數:8315904|I/O 數:372|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL S9S08DN32F2MLH MSL S9S08DN32F2MLH MCU 單片機 64-LQFP(10x10) 託盤 IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP 核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:1.5K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL 10CX150YF672I6G MSL 10CX150YF672I6G FPGA(現場可編程門陣列) 672-FBGA,FC(27x27) 託盤 IC FPGA 236 I/O 672FBGA LAB/CLB 數:54770|邏輯元件/單元數:150000|總 RAM 位數:10907648|I/O 數:236|柵極數:-|電壓 - 供電:0.9V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL PIC32MX664F128L-I/PF MSL PIC32MX664F128L-I/PF MCU 單片機 100-TQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100TQFP 核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL STM32H723VEH6 MSL STM32H723VEH6 MCU 單片機 100-TFBGA(8x8) 散裝 IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32-位|速度:550MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,IrDA,LINbus,SAI,智能卡,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:80|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:564K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 17x12b,26x16b; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)

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