嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL 5SGXMB6R1F43C2LG MSL 5SGXMB6R1F43C2LG FPGA(現場可編程門陣列) 1760-FCBGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA 600 I/O 1760FBGA LAB/CLB 數:225400|邏輯元件/單元數:597000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL UPD78F1155AGK(R)-GAK-AX MSL UPD78F1155AGK(R)-GAK-AX MCU 單片機 80-LFQFP(12x12) 託盤 IC MCU 16BIT 192KB FLASH 80LQFP 核心處理器:78K/0R|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:3 線 SIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:65|程式存儲容量:192KB(192K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:10K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b SAR; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL LFSC3GA15E-5FN256C MSL LFSC3GA15E-5FN256C FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 139 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:3750|邏輯元件/單元數:15000|總 RAM 位數:1054720|I/O 數:139|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL MIMXRT106PDVL6B MSL MIMXRT106PDVL6B MCU 單片機 196-MAPBGA(10x10) 託盤 IC MCU 32BIT 128MB ROM 196LFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32-位|速度:600MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:127|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:ROM|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x16b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)
MSL 1SG280HH1F55E1VGS3 MSL 1SG280HH1F55E1VGS3 FPGA(現場可編程門陣列) 2912-FBGA,FC(55x55) 託盤 IC FPGA 1160 I/O 2912BGA LAB/CLB 數:350000|邏輯元件/單元數:2800000|總 RAM 位數:-|I/O 數:1160|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL DSPIC33FJ64GS610-E/PT MSL DSPIC33FJ64GS610-E/PT MCU 單片機 100-TQFP(12x12) 託盤 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100TQFP 核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,QEI,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:9K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x10b; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL 1ST085ES2F50E1VG MSL 1ST085ES2F50E1VG FPGA(現場可編程門陣列) 2397-FBGA,FC(50x50) 託盤 IC FPGA STRATIX10TX 2397FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:841000|總 RAM 位數:71303168|I/O 數:440|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL STM32L4R5AII6 MSL STM32L4R5AII6 MCU 單片機 169-UFBGA(7x7) 託盤 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169UFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,SAI,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:112|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:640K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL LFE2-50SE-6F672C MSL LFE2-50SE-6F672C FPGA(現場可編程門陣列) 672-FPBGA(27x27) 託盤 IC FPGA 500 I/O 672FPBGA LAB/CLB 數:6000|邏輯元件/單元數:48000|總 RAM 位數:396288|I/O 數:500|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL CYT2B77BADQ0AZEGS MSL CYT2B77BADQ0AZEGS MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 託盤 IC MCU 32BT 1.0625MB FLSH 144QFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位雙核|速度:100MHz,160MHz|連接能力:CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,加密 - AES,DMA,LVD,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT|I/O 數:122|程式存儲容量:1.0625MB(1.0625M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:96K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 72x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)

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