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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL DM355SCZCE216 |
DSP(數字信號處理器) |
337-BGA(13x13) |
託盤 |
IC DGTL MEDIA PROCESSOR 337NFBGA |
類型:數字媒體片內系統(DMSoC)|介面:ASP,I2C,SPI,UART,USB|時鐘速率:216MHz|非易失性記憶體:ROM(8kB)|片載 RAM:56kB|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|電壓 - 內核:1.30V|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC) |
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MSL S1C17F63D102000 |
MCU 單片機 |
- |
託盤 |
IC MCU |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL TNETV2685FIDZUT9 |
DSP(數字信號處理器) |
529-FCBGA(19x19) |
託盤 |
DIGITAL MEDIA PROCESSOR |
類型:定點|介面:主機介面,I2C,McASP,PCI,SPI,UART|時鐘速率:900MHz|非易失性記憶體:ROM(64kB)|片載 RAM:576kB|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|電壓 - 內核:1.20V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TC) |
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MSL M258SE3AE |
MCU 單片機 |
64-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128MB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M23|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,QSPI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LVR,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.75V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LCMXO2-7000HE-6TG144I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 114 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:858|邏輯元件/單元數:6864|總 RAM 位數:245760|I/O 數:114|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S9S08RNA16W2MLC |
MCU 單片機 |
32-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:26|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL M2GL150T-1FCSG536I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
536-CSPBGA(16x16) |
託盤 |
IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:146124|總 RAM 位數:5120000|I/O 數:293|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R7F100GFK3CFP#BA0 |
MCU 單片機 |
44-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 384KB FLASH 44LQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:電容式觸摸,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:37|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x8/10b/12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP3C55F484I7 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 327 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:3491|邏輯元件/單元數:55856|總 RAM 位數:2396160|I/O 數:327|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL Z8F1680SH020EG |
MCU 單片機 |
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管件 |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20SOIC |
核心處理器:eZ8|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LED,LVD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:17|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:3K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 7x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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