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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL ADBF704WCCPZ411 |
DSP(數字信號處理器) |
88-LFCSP-VQ(12x12) |
託盤 |
BLACKFIN+ PROCESSOR W/ 512KB L2 |
類型:Blackfin+|介面:CAN,DSPI,EBI/EMI,I2C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG|時鐘速率:400MHz|非易失性記憶體:ROM(512kB)|片載 RAM:512kB|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|電壓 - 內核:1.10V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL R7F101GLG3CFB#HA0 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
16BIT MCU RL78/G24 128K 64LFQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:48MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 23x8/10b/12b;D/A 3x8b/10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL ADSP-21363KSWZ-1AA |
DSP(數字信號處理器) |
144-LQFP-EP(20x20) |
託盤 |
IC DSP 32BIT 333MHZ EPAD 144LQFP |
類型:浮點|介面:DAI,SPI|時鐘速率:333MHz|非易失性記憶體:ROM(512kB)|片載 RAM:384kB|電壓 - I/O:3.30V|電壓 - 內核:1.20V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL R5F51305AGNE#40 |
MCU 單片機 |
48-HWQFN(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HWQFN |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:38|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL SAF7770EL/203Z130Y |
DSP(數字信號處理器) |
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卷帶(TR) |
SAF7770EL/203Z130Y |
類型:-|介面:-|時鐘速率:-|非易失性記憶體:-|片載 RAM:-|電壓 - I/O:-|電壓 - 內核:-|工作溫度:- |
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MSL R5F104JJAFA#10 |
MCU 單片機 |
52-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 52LQFP |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:38|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x8/10b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TNETV2667ZWT |
DSP(數字信號處理器) |
361-NFBGA(16x16) |
託盤 |
DAVINCI DIGITAL MEDIA SYSTEM-ON- |
類型:定點|介面:EBI/EMI,HPI,I2C,McASP,McBSP,UART,10/100 以太網 MAC|時鐘速率:700MHz|非易失性記憶體:ROM(64kB)|片載 RAM:240kB|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|電壓 - 內核:1.05V,1.20V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ) |
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MSL R5F51405AGFM#10 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128MB FLASH 64LQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI|外設:電容式觸摸,DMA,LVD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 15x12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL ADSP-BF536BBC-3A |
DSP(數字信號處理器) |
182-CSPBGA(12x12) |
託盤 |
IC DSP CTLR 16BIT 182CSBGA |
類型:定點|介面:CAN,SPI,SSP,TWI,UART|時鐘速率:300MHz|非易失性記憶體:外部|片載 RAM:100kB|電壓 - I/O:2.50V,3.30V|電壓 - 內核:1.20V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M251SG6AE |
MCU 單片機 |
64-LQFP(7x7) |
託盤 |
M23-256KFLASH+32KRAM+UART+SPI+I2 |
核心處理器:ARM® Cortex®-M23|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,QSPI,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LVR,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.75V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 1x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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