| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL PIC24FJ256GL408-E/PT |
MCU 單片機 |
80-TQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LCD,PWM,WDT|I/O 數:-|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x10/12b; D/A 1x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
|
 |
MSL M1AGL600V2-FG484 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 235 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:13824|總 RAM 位數:110592|I/O 數:235|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
|
 |
MSL MSP430F6726AIPNR |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 5x10b,2x24b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL A42MX16-1PQ100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-PQFP(20x14) |
託盤 |
IC FPGA 83 I/O 100QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:83|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL ATSAM3N1CB-CU |
MCU 單片機 |
100-TFBGA(9x9) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100TFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:79|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b;D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL M1A3P1000-FGG256 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:177|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL R7FA4E10D2CNE#AA5 |
MCU 單片機 |
48-HWQFN(7x7) |
託盤 |
MCU RA4 ARM CM33 100MHZ 512K/128 |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:30|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 7x12b SAR; D/A 1x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL 1SG040HH3F35I1VG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX10GX 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:378000|總 RAM 位數:31457280|I/O 數:374|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL UPD78F0573MC(R)-CAB-AX |
MCU 單片機 |
30-LSSOP |
託盤 |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 30LSSOP |
核心處理器:78K/0|內核規格:8 位|速度:10MHz|連接能力:3 線 SIO,I2C,LINbus,SCI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 7x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL A54SX32A-1TQ100 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 81 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:2880|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:81|柵極數:48000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
|