嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL A54SX16-1PQ208 MSL A54SX16-1PQ208 FPGA(現場可編程門陣列) 208-PQFP(28x28) 託盤 IC FPGA 175 I/O 208QFP LAB/CLB 數:1452|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:175|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL ATSAMC20J15A-MNT MSL ATSAMC20J15A-MNT MCU 單片機 64-QFN(9x9) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64QFN 核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL LAE3-17EA-6LFN484E MSL LAE3-17EA-6LFN484E FPGA(現場可編程門陣列) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 222 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:2125|邏輯元件/單元數:17000|總 RAM 位數:716800|I/O 數:222|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL UPD78F0511AMC(S)-GAA-AX MSL UPD78F0511AMC(S)-GAA-AX MCU 單片機 38-SSOP 託盤 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 38SSOP 核心處理器:78K/0|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:3 線 SIO,I2C,LINbus,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:31|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:768 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x10b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL EP3C5E144A7N MSL EP3C5E144A7N FPGA(現場可編程門陣列) 144-EQFP(20x20) 託盤 IC FPGA 94 I/O 144EQFP LAB/CLB 數:321|邏輯元件/單元數:5136|總 RAM 位數:423936|I/O 數:94|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL MSP430FR69721IPMR MSL MSP430FR69721IPMR MCU 單片機 64-LQFP(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 64KB FRAM 64LQFP 核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:16MHz|連接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:FRAM|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL EP2C15AF484C6NES MSL EP2C15AF484C6NES FPGA(現場可編程門陣列) 484-FBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 315 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:903|邏輯元件/單元數:14448|總 RAM 位數:239616|I/O 數:315|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL W79E225APG MSL W79E225APG MCU 單片機 - 管件 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44PLCC 核心處理器:8051/52|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:38|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:1.25K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL LFE3-35EA-9FTN256C MSL LFE3-35EA-9FTN256C FPGA(現場可編程門陣列) 256-FTBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 133 I/O 256FTBGA LAB/CLB 數:4125|邏輯元件/單元數:33000|總 RAM 位數:1358848|I/O 數:133|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EFM32TG11B520F128IQ48-B MSL EFM32TG11B520F128IQ48-B MCU 單片機 48-TQFP(7x7) 託盤 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48TQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:34|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 12 位 SAR;D/A 12 位|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)

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