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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL DSPIC33EV32GM106T-I/MR |
MCU 單片機 |
64-VQFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64VQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:32KB(11K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 36x10/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5AGXMB7G4F35C5G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA,FC(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 544 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:23786|邏輯元件/單元數:504140|總 RAM 位數:2975744|I/O 數:544|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC24FJ512GU410-E/PT |
MCU 單片機 |
100-TQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LCD,PWM,WDT|I/O 數:-|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x10/12b; D/A 1x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XCV50E-6FG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 176 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:65536|I/O 數:176|柵極數:71693|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MKV42F64VLF16 |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:168MHz|連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:-|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 21x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL M2GL050TS-1FCS325 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
325-FCBGA(11x11) |
託盤 |
IC FPGA 200 I/O 325BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:56340|總 RAM 位數:1869824|I/O 數:200|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MSP430F6720IPZ |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 16KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:72|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b,2x24b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M1A3P1000-1FGG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:177|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL ATSAM3S2AA-AUR |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:I2C,MMC,SPI,SSC,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:34|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP1K50TI144-2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 102 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:360|邏輯元件/單元數:2880|總 RAM 位數:40960|I/O 數:102|柵極數:199000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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