嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL AGFB014R24C2E4X MSL AGFB014R24C2E4X 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.4M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL ATSAME70Q21A-CNT MSL ATSAME70Q21A-CNT MCU 單片機 144-LFBGA(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位單核|速度:300MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:114|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:384K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL AGFB023R24C2I2V MSL AGFB023R24C2I2V 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 AGFB023R24C2I2V 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL SPC5606BK0VLU6R MSL SPC5606BK0VLU6R MCU 單片機 176-LQFP(24x24) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LQFP 核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:149|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:80K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 29x10b,5x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL MC68360EM25L MSL MC68360EM25L 微處理器 240-FQFP(32x32) 託盤 IC MPU M683XX 25MHZ 240FQFP 核心處理器:CPU32+|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCC,SMC,SPI
MSL R5F61652N50FPV MSL R5F61652N50FPV MCU 單片機 120-LQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT 384KB FLASH 120LQFP 核心處理器:H8SX|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,智能卡,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:75|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:40K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
MSL IBMPPC750L-GB400A2 MSL IBMPPC750L-GB400A2 微處理器 - 散裝 IBM25PPC750 - POWERPC 750 RISC M 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL S912XEP100BMAG MSL S912XEP100BMAG MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 託盤 IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP 核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:119|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL T4160NSE7QTB MSL T4160NSE7QTB 微處理器 - 散裝 QORIQ, 64B POWER ARCH, 16X 1.67G 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL S6J342AHVBSV20000 MSL S6J342AHVBSV20000 MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 託盤 TRAVEO-40NM 核心處理器:ARM® Cortex®-R5F|內核規格:32-位|速度:240MHz|連接能力:CANbus,CSIO,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:116|程式存儲容量:1.0625MB(1.0625M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:112K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.5V ~ 5.2V|數據轉換器:A/D 56x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)

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