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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PIC17C42AT-33/L |
MCU 單片機 |
44-PLCC(16.59x16.59) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 4KB OTP 44PLCC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:33MHz|連接能力:UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:4KB(2K x 16)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:232 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL MCIMX6D6AVT08ACR |
微處理器 |
624-FCBGA(21x21) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX6D 852MHZ 624FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:852MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL MC68HC711E20CFN3 |
MCU 單片機 |
52-PLCC(19.1x19.1) |
管件 |
IC MCU 8BIT 20KB OTP 52PLCC |
核心處理器:HC11|內核規格:8 位|速度:3MHz|連接能力:SCI,SPI|外設:POR,WDT|I/O 數:38|程式存儲容量:20KB(20K x 8)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:512 x 8|RAM 大小:768 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AM3351BZCE30 |
微處理器 |
298-NFBGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU SITARA 300MHZ 298NFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL PIC16F877T-04E/PQ |
MCU 單片機 |
44-MQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 14KB FLASH 44MQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:14KB(8K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:368 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LS1012AXE7EKA |
微處理器 |
211-FCLGA(9.6x9.6) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 600MHZ 211FCLGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(2)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 2.0(1),USB 3.0 + PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL MC68HC705JJ7CDW |
MCU 單片機 |
20-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 6KB OTP 20SOIC |
核心處理器:HC05|內核規格:8 位|速度:2.1MHz|連接能力:SIO|外設:POR,溫度感測器,WDT|I/O 數:14|程式存儲容量:6KB(6K x 8)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:224 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LS2048ASN7V1B |
微處理器 |
1292-FCPBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 2.0GHZ 1292FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:2.0GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(8)或 1GbE(16)和 2.5GbE(1)|SATA:SATA 6Gbps(2)|USB:USB 3.0(2)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL PIC18F2539T-I/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 24KB FLASH 28SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:24KB(12K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:1408 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 5x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R9A07G044C26GBG#AC0 |
微處理器 |
361-BGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU RZ 200MHZ/1.2GHZ 361BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A55,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:3 核,64 位|速度:200MHz,1.2GHz|協處理器/DSP:ARM® Mali-G31|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:MIPI/CSI,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART |
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