| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XC4052XL-3BG560I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
560-MBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 352 I/O 560MBGA |
LAB/CLB 數:1936|邏輯元件/單元數:4598|總 RAM 位數:61952|I/O 數:352|柵極數:52000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32H523VCT6 |
MCU 單片機 |
- |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL XCS20-3VQ100C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 77 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:400|邏輯元件/單元數:950|總 RAM 位數:12800|I/O 數:77|柵極數:20000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY9BF321LQN-G-AVE2 |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 96KB FLASH 64QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:50|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 23x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL A3P125-1PQ208I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 133 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:133|柵極數:125000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL C8051F533-C-IT |
MCU 單片機 |
20-TSSOP |
管件 |
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20TSSOP |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:25MHz|連接能力:LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:16|程式存儲容量:4KB(4K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.25V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL 5AGXFB1H4F40I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA,FC(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 704 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:14151|邏輯元件/單元數:300000|總 RAM 位數:17358848|I/O 數:704|柵極數:-|電壓 - 供電:1.12V ~ 1.18V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY8C4146PVS-S422 |
MCU 單片機 |
28-SSOP |
管件 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 28SSOP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電容感應,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:24|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10/12x12b SAR; D/A 2x7b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC2V1000-4FGG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 172 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:1280|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:737280|I/O 數:172|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL DSPIC33FJ12MC202-E/SS |
MCU 單片機 |
28-SSOP |
管件 |
IC MCU 16BIT 12KB FLASH 28SSOP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電機控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:12KB(12K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 6x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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