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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL A3P1000L-1FGG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:177|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC32MX430F064HT-I/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 28x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A42MX09-FVQ100 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 83 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:83|柵極數:14000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL S1C17M01F201100-160 |
MCU 單片機 |
64-TQFP13(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64TQFP13 |
核心處理器:S1C17|內核規格:16 位|速度:16.3MHz|連接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART|外設:AMRC,LCD,PWM,RFC,電壓檢測,WDT|I/O 數:19|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL XCV800-5BG560C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
560-MBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 404 I/O 560MBGA |
LAB/CLB 數:4704|邏輯元件/單元數:21168|總 RAM 位數:114688|I/O 數:404|柵極數:888439|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY9BF522MPMC1-G-JNE2 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 160KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,CSIO,I2C,LINbus,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:65|程式存儲容量:160KB(160K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 26x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP1C6F256I7 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 185 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:598|邏輯元件/單元數:5980|總 RAM 位數:92160|I/O 數:185|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL UPD78F0883GB(A)-GAF-AX |
MCU 單片機 |
44-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 60KB FLASH 44LQFP |
核心處理器:78K/0|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:CANbus, CSI, LINbus, UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:37|程式存儲容量:60KB(60K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:3K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXMA3H3F35I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:128300|邏輯元件/單元數:340000|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC32MX350F128HT-I/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 28x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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